サムスンがM&Aターゲットを積極的に探している
世界のハイテク最先端を走る企業の一つであるサムスン（Samsung）が、自動車用半導体事業に関連する企業買収を探していることが分かった。
業界関係者や市場ウォッチャーの間で注目を集めている現在のサムスンの動きは、同社が自動車用半導体事業関連企業を探している可能性が高いことを示唆しており車載半導体の代表的企業NXP Semiconductors、Texas Instruments(TI)、ルネサス エレクトロニクスの3社のうちのいずれかでM&A買収を検討している事を、韓国経済新聞が報じている。
2019年、サムスンがシステムオンチップ成長計画を発表した直後、NXP、ザイリンクス、インフィニオンの3企業がリストに含まれていると噂されていた。ザイリンクスは、5Gチップに使用されるフィールドプログラマブルゲートアレイテクノロジで知られており、NXPには、自動車用アプリケーションプロセッサとインフォテインメントソリューションの強力なビジネスポートフォリオがあり、同社が注目している主な理由ではないかとみられている。また、インフィニオンにNXPと同様に、自動車用チップの開発者として知られる企業だ。
一部のマーケットウォッチャーは、テキサスを拠点とするTIと日本の企業もターゲット候補として挙がっているとのこと。TIは自動車用チップに不可欠な高電圧チップの製造を専門としており、ルネサスは自動車用チップ分野のもう1つの重要な分野であるマイクロコントロールユニット市場のリーダーの1つであることから買収を視野に検討されているという。サムスンのチェ・ユンホ（崔輪鎬）最高財務責任者に近い匿名人物は次のようにコメントしている。
サムスンは長い間M&Aの準備をしており、これは引き継ぐ準備ができ、M&Aを進めていく。そのために内部保留している資産を有効活用していく。
テキサスに00億ドルのチップ製造工場を検討中
大手メディアのブルームバーグによると、サムスンは米国最先端のロジックチップ製造工場を建設するため、100億ドル以上を投資することを検討していルト報じている。
同社は、この大規模な投資が、より多くのアメリカの顧客を獲得し、業界のリーダーである台湾セミコンダクターマニュファクチャリング社（TSMC）に追いつくことを目指しているという。その背景には、中国の成長著しい経済力に対抗し、アジアにシフトした高度な複数製造業の役割を韓国内に引き戻すための米国政府の努力を利用しているとみられている。
サムスンは、3ナノメートルの高度なチップを製造するためのテキサス州オースティンの施設を建設することを検討。計画はまだ初期段階であり、変更される可能性があるものの、現段階では今年の建設開始を目指しており、2022年に主要機器を設置。早ければ2023年には操業を開始するとみられている。構想された施設は、次世代シリコンの標準である極紫外線リソグラフィーを使用するサムスンの米国初の施設になるとみられる。
