岸田総理がTSMCを支援すると発表
台湾の半導体メーカーTSMCに対し第2チップ生産ユニットの建設に最大7,320億円の補助金を出すことを岸田総理が第1工場の開所式の祝賀ビデオメッセージの中で発表した事が分かった。
2024 年2月24日（土曜日）、日本はTSMCが第2のチップ生産ユニットを建設（TSMC第2工場建設）できるよう、TSMCに最大7,320億円の追加補助金を提供するとTSMC日本初の工場立ち上げ祝賀祭の場で発表。中国との緊張が高まるなか、日本でチップを製造するTSMCの計画は、高度な半導体生産を復活させ、混乱に耐えられる産業サプライチェーンを強化するという東京の取り組みの重要な部分となっている。
九州の熊本県菊陽町でTSMCの創業者の張忠謀氏や劉徳音会長が主催した式典で、斉藤健経済産業大臣は記者団に対し、第2工場で生産されるチップは第1工場や第1工場のチップよりも高性能になると断言したうえで、張氏は次のようにコメントしている。
日本での工場建設が実現し、感慨深く思います。日本だけでなく世界における半導体供給の強じん化につながるとともに、半導体製造のルネサンスの始まりになると期待している。
政府は最大1.2兆円規模の補助金を決定
TSMCに対する補助金は、第1工場に対して4,760億円の補助を決めており、第2工場と合わせると最大1.2兆円規模の補助となる可能性があり、世界最大のチップメーカー初の工場に割り当てられる金額が増加することになる。
TSMCは年内に日本での量産体制を強化する計画で、米国とドイツでも事業を拡大。台湾企業は、第2工場を含む提携への総投資額は200億ドル（約3兆円）を超えると主張している。2つの工場が完全に稼働すれば、TSMCはソニーやトヨタ自動車などの企業からの12インチウエハー（※300mmウェーハ）の月間需要を満せるようになる。
2027年から北海道で革新的なチップを大量生産する取り組みの一環で、日本はラピダスという国内のチップスタートアップにも資金を投入。このベンチャーはIBMおよびヨーロッパのチップ研究組織Imecと協力している。
